창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD2329 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD2329 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD2329 | |
| 관련 링크 | 2SD2, 2SD2329 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P3504UCLRP | SIDACTOR 4CHP 640V 400A MS013 | P3504UCLRP.pdf | |
![]() | 416F36035CDR | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CDR.pdf | |
![]() | K4H280838D-TLA2 | K4H280838D-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H280838D-TLA2.pdf | |
![]() | TMPR3922XB | TMPR3922XB TOSHIBA BGA | TMPR3922XB.pdf | |
![]() | W25D40VSNIC | W25D40VSNIC Winbond SMD or Through Hole | W25D40VSNIC.pdf | |
![]() | MX23L3213TI112 | MX23L3213TI112 MX TSOP | MX23L3213TI112.pdf | |
![]() | PIC10F206E10T | PIC10F206E10T MICROCHIP SOT23-6 | PIC10F206E10T.pdf | |
![]() | ABS07-32.768K7T | ABS07-32.768K7T ORIGINAL SMD | ABS07-32.768K7T.pdf | |
![]() | CL-SH7600-120S-B | CL-SH7600-120S-B ORIGINAL QFP | CL-SH7600-120S-B.pdf | |
![]() | E3S-GS3B4 5M | E3S-GS3B4 5M OMRON SMD or Through Hole | E3S-GS3B4 5M.pdf | |
![]() | RDJ400N25 | RDJ400N25 ROHM TO-263 | RDJ400N25.pdf |