창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD2166-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD2166-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD2166-R | |
| 관련 링크 | 2SD21, 2SD2166-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSF4800B-30-0960 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-30-0960.pdf | |
![]() | Z80ASIO-2 | Z80ASIO-2 ROHM DIP40 | Z80ASIO-2.pdf | |
![]() | XCV300E-BG432A | XCV300E-BG432A XILINX BGA | XCV300E-BG432A.pdf | |
![]() | MT49H16M18CFM-33 | MT49H16M18CFM-33 MICRON FBGA | MT49H16M18CFM-33.pdf | |
![]() | 830-880 | 830-880 mco SMD | 830-880.pdf | |
![]() | PAC006 | PAC006 N/M SMD or Through Hole | PAC006.pdf | |
![]() | 0204/8.2UH | 0204/8.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0204/8.2UH.pdf | |
![]() | M29W160EB70 | M29W160EB70 ST BGA | M29W160EB70.pdf | |
![]() | W25P010AP-7 | W25P010AP-7 WINBOND QFP-100L | W25P010AP-7.pdf | |
![]() | SCY99018PG | SCY99018PG ON DIP8 | SCY99018PG.pdf | |
![]() | BD91361MUV | BD91361MUV ROHM VQFN020V4040 | BD91361MUV.pdf |