창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD2136R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD2136R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD2136R | |
| 관련 링크 | 2SD2, 2SD2136R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 32.0000MF20X-K3 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | FA-20H 32.0000MF20X-K3.pdf | |
![]() | SR2010JK-077R5L | RES SMD 7.5 OHM 5% 3/4W 2010 | SR2010JK-077R5L.pdf | |
![]() | CMF07390R00GKEK | RES 390 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07390R00GKEK.pdf | |
![]() | TMP86CM29BUG-6GJ9 | TMP86CM29BUG-6GJ9 TOS TQFP64 | TMP86CM29BUG-6GJ9.pdf | |
![]() | GCIXP1200EAES | GCIXP1200EAES INTEL BGA | GCIXP1200EAES.pdf | |
![]() | P306020C2G | P306020C2G TI QFP | P306020C2G.pdf | |
![]() | MAX1289KA | MAX1289KA MAX SOT23-8 | MAX1289KA.pdf | |
![]() | FQD3N50C_07 | FQD3N50C_07 FAIRCHIL TO-252 | FQD3N50C_07.pdf | |
![]() | S30D100C | S30D100C MOSPEC SMD or Through Hole | S30D100C.pdf | |
![]() | MVR32 HXBR N471 3X3 470R | MVR32 HXBR N471 3X3 470R ROHM SMD or Through Hole | MVR32 HXBR N471 3X3 470R.pdf | |
![]() | LS05-R68J-RC | LS05-R68J-RC ALLIED NA | LS05-R68J-RC.pdf | |
![]() | GLX-N-66M-BLK | GLX-N-66M-BLK KYCON SMD or Through Hole | GLX-N-66M-BLK.pdf |