창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1888 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1888 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1888 | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1888 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HR101402U040AH2A | ALUM-SCREW TERMINAL | HR101402U040AH2A.pdf | |
![]() | C0603C392K5RACTU | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C392K5RACTU.pdf | |
![]() | RC1005J1R5CS | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J1R5CS.pdf | |
![]() | CRCW20108R66FNEF | RES SMD 8.66 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20108R66FNEF.pdf | |
![]() | RT0603BRB07866RL | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07866RL.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-UF55T | K6X8016C3B-UF55T SAMSUNG TSOP | K6X8016C3B-UF55T.pdf | |
![]() | BN1L3Z | BN1L3Z NEC TO-92S | BN1L3Z.pdf | |
![]() | HSBC-3PT25-14 | HSBC-3PT25-14 HSTML SMD or Through Hole | HSBC-3PT25-14.pdf | |
![]() | MDS3753E | MDS3753E ORIGINAL SOP-8 | MDS3753E.pdf | |
![]() | MM54HC182E/883 | MM54HC182E/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM54HC182E/883.pdf | |
![]() | MAX1501ETE | MAX1501ETE MAXIM BGA | MAX1501ETE.pdf | |
![]() | 75586-0006 | 75586-0006 MOLEX SMD or Through Hole | 75586-0006.pdf |