창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1834-T100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1834-T100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1834-T100 | |
| 관련 링크 | 2SD1834, 2SD1834-T100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2150R-18G | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 1.04A 130 mOhm Max Axial | 2150R-18G.pdf | |
![]() | ECQE1A104KF (0.1uF/125VAC) | ECQE1A104KF (0.1uF/125VAC) PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE1A104KF (0.1uF/125VAC).pdf | |
![]() | PAN3601-DH-NF | PAN3601-DH-NF PIXART DIP | PAN3601-DH-NF.pdf | |
![]() | A632AFP-6CH | A632AFP-6CH ST TSSOP | A632AFP-6CH.pdf | |
![]() | TPS2221PWP | TPS2221PWP TI TSSOP14 | TPS2221PWP.pdf | |
![]() | XCV600-5BG560C | XCV600-5BG560C XILINX BGA | XCV600-5BG560C.pdf | |
![]() | SI3208-FMR | SI3208-FMR Silicon QFN40 | SI3208-FMR.pdf | |
![]() | 1012R3C | 1012R3C ORIGINAL SMD or Through Hole | 1012R3C.pdf | |
![]() | 82A1 | 82A1 Microsemi SOT23-5 | 82A1.pdf | |
![]() | TDA9801TV1 | TDA9801TV1 nxp INSTOCKPACK2000 | TDA9801TV1.pdf | |
![]() | NLP-1750+ | NLP-1750+ MINI SMD or Through Hole | NLP-1750+.pdf | |
![]() | MMSD4148T1GON | MMSD4148T1GON ON SOD-123 | MMSD4148T1GON.pdf |