창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1781K-R TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1781K-R TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1781K-R TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | 2SD1781K-R TE, 2SD1781K-R TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CM309E24000000BBKT | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24000000BBKT.pdf | |
|  | FD-2305 | FD-2305 FUJ ZIP14 | FD-2305.pdf | |
|  | PT10LV10502A2020 | PT10LV10502A2020 PIHER SMD or Through Hole | PT10LV10502A2020.pdf | |
|  | RC288DPI/VFCR6670-20 | RC288DPI/VFCR6670-20 SAMSUNG SMD or Through Hole | RC288DPI/VFCR6670-20.pdf | |
|  | DBLS103G | DBLS103G MULTICOMP 1A200V | DBLS103G.pdf | |
|  | ADSP-21262 | ADSP-21262 AD BGA | ADSP-21262.pdf | |
|  | S30D100C,S40D100C | S30D100C,S40D100C ORIGINAL SMD or Through Hole | S30D100C,S40D100C.pdf | |
|  | AVS7101B01. | AVS7101B01. ASICEN QFP | AVS7101B01..pdf | |
|  | CA3240F | CA3240F HARRIS SMD or Through Hole | CA3240F.pdf | |
|  | BF214B | BF214B ST TO-18 | BF214B.pdf | |
|  | PD3381A | PD3381A ORIGINAL SMD or Through Hole | PD3381A.pdf | |
|  | C50/0 HUF75322P3S | C50/0 HUF75322P3S HARRIS SMD or Through Hole | C50/0 HUF75322P3S.pdf |