창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1766 DBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1766 DBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1766 DBP | |
| 관련 링크 | 2SD176, 2SD1766 DBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402CH1C6R8D020BC | 6.8pF 16V 세라믹 커패시터 CH 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402CH1C6R8D020BC.pdf | |
![]() | MLF1005AR82KT | 820nH Shielded Multilayer Inductor 10mA 900 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005AR82KT.pdf | |
![]() | 1MX16T2 | 1MX16T2 StarRam TSSOP | 1MX16T2.pdf | |
![]() | TPS2054AD | TPS2054AD TI SOP | TPS2054AD.pdf | |
![]() | 88C681N/28 | 88C681N/28 EXAR CDIP28 | 88C681N/28.pdf | |
![]() | RE0J476M05005 | RE0J476M05005 SAMWH DIP | RE0J476M05005.pdf | |
![]() | 7447798360- | 7447798360- WE SMD | 7447798360-.pdf | |
![]() | 26115 | 26115 AMD SOP-16 | 26115.pdf | |
![]() | BC384 | BC384 TI TO-92 | BC384.pdf | |
![]() | DG308AAA | DG308AAA INTERSIL CAN-10 | DG308AAA.pdf | |
![]() | K9F2G8U0A-PIB0 | K9F2G8U0A-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F2G8U0A-PIB0.pdf |