창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1666S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1666S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1666S | |
관련 링크 | 2SD1, 2SD1666S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M6202 | FUSE 500A 1250V 3SHT AR CU | 170M6202.pdf | |
![]() | 416F40625AAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625AAR.pdf | |
![]() | CM9900-684 | 680µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 115 mOhm | CM9900-684.pdf | |
![]() | CRG0402F11R | RES SMD 11 OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F11R.pdf | |
![]() | MBA02040C6818FCT00 | RES 6.81 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6818FCT00.pdf | |
![]() | DBCD15PARC-17P | DBCD15PARC-17P ORIGINAL SMD or Through Hole | DBCD15PARC-17P.pdf | |
![]() | TC538000AP | TC538000AP TOS DIP | TC538000AP.pdf | |
![]() | MCB1608S601EBP | MCB1608S601EBP INPAQ SMD | MCB1608S601EBP.pdf | |
![]() | CPL20LB-25NC | CPL20LB-25NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CPL20LB-25NC.pdf | |
![]() | 87782-2004 | 87782-2004 MOLEX SMD or Through Hole | 87782-2004.pdf | |
![]() | TEA1610AT | TEA1610AT NXP SOP | TEA1610AT.pdf |