창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1391 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1391 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1391 | |
관련 링크 | 2SD1, 2SD1391 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D151KXXAJ | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151KXXAJ.pdf | |
![]() | 1812CC223MAT1A | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC223MAT1A.pdf | |
![]() | TH3C475M050F1500 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475M050F1500.pdf | |
![]() | 416F400X3ADR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ADR.pdf | |
![]() | PP600B120 | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | PP600B120.pdf | |
![]() | BCN318SBI331J7 | BCN318SBI331J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN318SBI331J7.pdf | |
![]() | Z0538010 | Z0538010 ZILOG DIP40 | Z0538010.pdf | |
![]() | NJM4560M-02+ | NJM4560M-02+ JRC SMD or Through Hole | NJM4560M-02+.pdf | |
![]() | HDSP-3903-EF000 | HDSP-3903-EF000 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-3903-EF000.pdf | |
![]() | PF435311 | PF435311 PLAIMAE/HAMPOLT Pushwheel | PF435311.pdf | |
![]() | XL2596-12 | XL2596-12 XL SMD or Through Hole | XL2596-12.pdf | |
![]() | NG88AGM/QF75ES | NG88AGM/QF75ES INTEL BGA | NG88AGM/QF75ES.pdf |