창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1254 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1254 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1254 | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1254 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-25.000MHZ-B2-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-25.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | DVA1005 | DVA1005 MICROCHIP dip sop | DVA1005.pdf | |
![]() | 74HC107AF | 74HC107AF TOS 5.2mm | 74HC107AF.pdf | |
![]() | AM29040EH | AM29040EH AMD QFP | AM29040EH.pdf | |
![]() | 8867Y02 | 8867Y02 NEC QFP | 8867Y02.pdf | |
![]() | 55RP3302EMB713/3DO | 55RP3302EMB713/3DO TELCOM SMD or Through Hole | 55RP3302EMB713/3DO.pdf | |
![]() | IR:543-330-012 | IR:543-330-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR:543-330-012.pdf | |
![]() | GZ-6020 | GZ-6020 ORIGINAL QFN | GZ-6020.pdf | |
![]() | AY-3-8603 | AY-3-8603 GI DIP-28 | AY-3-8603.pdf | |
![]() | MCI2012HQR33JP | MCI2012HQR33JP INQ SMD | MCI2012HQR33JP.pdf | |
![]() | KIKB30A00057 | KIKB30A00057 IRS SMD or Through Hole | KIKB30A00057.pdf |