창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1126 | |
관련 링크 | 2SD1, 2SD1126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206FRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206FRNPO9BN470.pdf | |
![]() | 425F39B024M0000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39B024M0000.pdf | |
![]() | Y00622K24600T9L | RES 2.246K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00622K24600T9L.pdf | |
![]() | MM1065FMR | MM1065FMR MITSUMI MMSP-4A | MM1065FMR.pdf | |
![]() | AM2901BFM-B | AM2901BFM-B AMD DIP | AM2901BFM-B.pdf | |
![]() | CEVF 3301 S106 | CEVF 3301 S106 MICRONAS SMD or Through Hole | CEVF 3301 S106.pdf | |
![]() | AM26LS33DM-B | AM26LS33DM-B AMD DIP | AM26LS33DM-B.pdf | |
![]() | CC0001144/CAFE183 | CC0001144/CAFE183 CATENA QFP | CC0001144/CAFE183.pdf | |
![]() | TL082AYDT | TL082AYDT ST SOP | TL082AYDT.pdf | |
![]() | ST890C/B | ST890C/B ST SOP8 | ST890C/B.pdf | |
![]() | RN2403/YG | RN2403/YG TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2403/YG.pdf | |
![]() | MH281KUA | MH281KUA MST TO-92 | MH281KUA.pdf |