창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1047P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1047P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1047P | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1047P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AA102MAT1A | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA102MAT1A.pdf | |
![]() | TLM2BDR024FTD | RES SMD 0.024 OHM 1% 1/2W 1206 | TLM2BDR024FTD.pdf | |
![]() | 74LS669AP | 74LS669AP HIT DIP | 74LS669AP.pdf | |
![]() | ICX038AK | ICX038AK SONY CDIP | ICX038AK.pdf | |
![]() | 27L2I | 27L2I TI SOP8 | 27L2I.pdf | |
![]() | 776164-6 | 776164-6 TYCO SMD or Through Hole | 776164-6.pdf | |
![]() | 08-0241-06 | 08-0241-06 Cisco BGA | 08-0241-06.pdf | |
![]() | MAX157BEPA | MAX157BEPA MAXIM DIP8 | MAX157BEPA.pdf | |
![]() | U50D70C | U50D70C MOP TO-3P | U50D70C.pdf | |
![]() | ZC428278CFN4 | ZC428278CFN4 MOTOROLA PLCC84 | ZC428278CFN4.pdf | |
![]() | LQG21NR56K10 | LQG21NR56K10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21NR56K10.pdf | |
![]() | JPJ0811-01-210 | JPJ0811-01-210 HOSHIDEN SMD or Through Hole | JPJ0811-01-210.pdf |