창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD1047C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD1047C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD1047C | |
| 관련 링크 | 2SD1, 2SD1047C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM02AX700SN1D | 70 Ohm Impedance Ferrite Bead 01005 (0402 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 360 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM02AX700SN1D.pdf | |
![]() | 2256R-50K | 12mH Unshielded Molded Inductor 65mA 93 Ohm Max Axial | 2256R-50K.pdf | |
![]() | ERJ-S06F7320V | RES SMD 732 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F7320V.pdf | |
![]() | RCP0505B1K10JED | RES SMD 1.1K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B1K10JED.pdf | |
![]() | HCS3001 | HCS3001 MICROCHIP SMD | HCS3001.pdf | |
![]() | 72T753L6/LCZ | 72T753L6/LCZ ST SOP-34 | 72T753L6/LCZ.pdf | |
![]() | W78E52BP | W78E52BP WINBOND SMD or Through Hole | W78E52BP.pdf | |
![]() | LE82P45 | LE82P45 INTEL BGA | LE82P45.pdf | |
![]() | AD9665ACPZ-REEL7 | AD9665ACPZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD9665ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | 4820-3004-CP | 4820-3004-CP M SMD or Through Hole | 4820-3004-CP.pdf | |
![]() | LH5164AH10L | LH5164AH10L ORIGINAL SMD or Through Hole | LH5164AH10L.pdf | |
![]() | AT93C66A10TI1.8 | AT93C66A10TI1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C66A10TI1.8.pdf |