창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1012H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1012H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1012H | |
관련 링크 | 2SD1, 2SD1012H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216CH2J222J115AA | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J222J115AA.pdf | ||
7440300047 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 1.45A 64 mOhm Max Nonstandard | 7440300047.pdf | ||
PPT2-0500DRW2VS | Pressure Sensor ±500 PSI (±3447.38 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0500DRW2VS.pdf | ||
118-064-A | 118-064-A AMI QFP-64 | 118-064-A.pdf | ||
M29W008AB120N6T | M29W008AB120N6T ST TSOP | M29W008AB120N6T.pdf | ||
TC55YEM416BXGN70 | TC55YEM416BXGN70 TOSHIBA BGA | TC55YEM416BXGN70.pdf | ||
M27218-22P | M27218-22P MNDSPEED BGA | M27218-22P.pdf | ||
AU1000-266MCD | AU1000-266MCD ADM SMD or Through Hole | AU1000-266MCD.pdf | ||
FDP6N90 | FDP6N90 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDP6N90.pdf | ||
TLGE247PQ | TLGE247PQ TOSH SMD or Through Hole | TLGE247PQ.pdf | ||
08053C105MATN | 08053C105MATN AVX SMD or Through Hole | 08053C105MATN.pdf | ||
0548091198+ | 0548091198+ MOLEX SMD or Through Hole | 0548091198+.pdf |