창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SD1005-T1B(BU) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SD1005-T1B(BU) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SD1005-T1B(BU) | |
관련 링크 | 2SD1005-T, 2SD1005-T1B(BU) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCJA226M006R0300 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 300 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCJA226M006R0300.pdf | |
![]() | TNPW12103K90BEEN | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12103K90BEEN.pdf | |
![]() | 1MI100H-025 | 1MI100H-025 FUJI SMD or Through Hole | 1MI100H-025.pdf | |
![]() | K524G2GACB-AO5O | K524G2GACB-AO5O SAMSUNG BGA | K524G2GACB-AO5O.pdf | |
![]() | TLP200G | TLP200G ST TO-220 | TLP200G.pdf | |
![]() | NTA0309MC | NTA0309MC C&D SMD or Through Hole | NTA0309MC.pdf | |
![]() | MAX693ACSE | MAX693ACSE MAXIM SOP-16 | MAX693ACSE.pdf | |
![]() | 477M06VP0055 | 477M06VP0055 AVX SMD or Through Hole | 477M06VP0055.pdf | |
![]() | FW80960VH100/SL4PH | FW80960VH100/SL4PH TNTEL BGA | FW80960VH100/SL4PH.pdf | |
![]() | ZXCT1107SA7TR | ZXCT1107SA7TR DIO SMD or Through Hole | ZXCT1107SA7TR.pdf |