창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC960S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC960S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC960S | |
| 관련 링크 | 2SC9, 2SC960S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2D182EA | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2D182EA.pdf | |
![]() | CX0805MRX7R0BB103 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CX0805MRX7R0BB103.pdf | |
![]() | 7A12000008 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A12000008.pdf | |
![]() | 00287D | 00287D TI SOP8 | 00287D.pdf | |
![]() | TMPA8807CMBG3NE5 | TMPA8807CMBG3NE5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPA8807CMBG3NE5.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG900C | XCV1000E-6FG900C XILINX BGA | XCV1000E-6FG900C.pdf | |
![]() | KSC2682-Y-S | KSC2682-Y-S SEC TO-126 | KSC2682-Y-S.pdf | |
![]() | GL6ZR27 | GL6ZR27 SHARP PB-FREE | GL6ZR27.pdf | |
![]() | FP200R06KL4 | FP200R06KL4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FP200R06KL4.pdf | |
![]() | SDFL1608B1R8TF | SDFL1608B1R8TF sunlord/ SMD or Through Hole | SDFL1608B1R8TF.pdf | |
![]() | OP470BY/883Q | OP470BY/883Q AD DIP | OP470BY/883Q.pdf |