창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC837 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC837 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC837 | |
| 관련 링크 | 2SC, 2SC837 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035CDT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035CDT.pdf | |
![]() | Y006215K0000V9L | RES 15K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y006215K0000V9L.pdf | |
![]() | UP1981 | UP1981 UPI LQFP77-64 | UP1981.pdf | |
![]() | 29LV160BTXEI-70 | 29LV160BTXEI-70 MX BGA | 29LV160BTXEI-70.pdf | |
![]() | FKS2D011501A00KSSD | FKS2D011501A00KSSD TDK DIP | FKS2D011501A00KSSD.pdf | |
![]() | FD17 | FD17 WD NA | FD17.pdf | |
![]() | MRF20030c | MRF20030c MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF20030c.pdf | |
![]() | AS5130-ASSU/AMS/SSOP 16 | AS5130-ASSU/AMS/SSOP 16 TI SMD or Through Hole | AS5130-ASSU/AMS/SSOP 16.pdf | |
![]() | TDA8511 | TDA8511 PHILIPS ZIP | TDA8511.pdf | |
![]() | CM2012F1R0KE(FCI2012-1R0K) | CM2012F1R0KE(FCI2012-1R0K) ORIGINAL SMD or Through Hole | CM2012F1R0KE(FCI2012-1R0K).pdf | |
![]() | MDP13N50 | MDP13N50 ORIGINAL TO-220 | MDP13N50.pdf | |
![]() | DG507AK/883 | DG507AK/883 HAR DIP | DG507AK/883.pdf |