창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC814 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC814 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC814 | |
관련 링크 | 2SC, 2SC814 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F380X2IAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IAR.pdf | |
![]() | SP1210R-222G | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 922mA 211 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-222G.pdf | |
![]() | PEF88102EV1.3-G | PEF88102EV1.3-G INFINEON BGA | PEF88102EV1.3-G.pdf | |
![]() | LPC3150FET208 | LPC3150FET208 NXP BGA | LPC3150FET208.pdf | |
![]() | PI74LPT244CQX | PI74LPT244CQX PERICOM SMD or Through Hole | PI74LPT244CQX.pdf | |
![]() | 66P3149 GE14 | 66P3149 GE14 IBM BGA | 66P3149 GE14.pdf | |
![]() | DM87S191AN | DM87S191AN NSC DIP24 | DM87S191AN.pdf | |
![]() | TLE2064BMFKB (5962-9080903Q2A) | TLE2064BMFKB (5962-9080903Q2A) TI LCC | TLE2064BMFKB (5962-9080903Q2A).pdf | |
![]() | 35572-1500 | 35572-1500 MOLEX SMD or Through Hole | 35572-1500.pdf | |
![]() | 93LC56ASO | 93LC56ASO MCP SMD or Through Hole | 93LC56ASO.pdf | |
![]() | LQP10A5N6B02T1 | LQP10A5N6B02T1 MURATA SMD or Through Hole | LQP10A5N6B02T1.pdf |