창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC5846GOLSO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC5846GOLSO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC5846GOLSO | |
관련 링크 | 2SC5846, 2SC5846GOLSO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0805R-221G | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max 2-SMD | 0805R-221G.pdf | |
![]() | OPA37CZ | OPA37CZ BB DIP8 | OPA37CZ.pdf | |
![]() | TE28F640P30T85QS | TE28F640P30T85QS INTEL QFP BGA | TE28F640P30T85QS.pdf | |
![]() | AD7994BRUZ-0REEL | AD7994BRUZ-0REEL ADI SMD or Through Hole | AD7994BRUZ-0REEL.pdf | |
![]() | 7950-B500EG | 7950-B500EG m SMD or Through Hole | 7950-B500EG.pdf | |
![]() | NREFL102M6.3V10X12.5F | NREFL102M6.3V10X12.5F NICCOMP DIP | NREFL102M6.3V10X12.5F.pdf | |
![]() | SAP3305 | SAP3305 AVANT QFP60 | SAP3305.pdf | |
![]() | SCDR2R7105 | SCDR2R7105 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDR2R7105.pdf | |
![]() | 1N985D | 1N985D MICROSEMI SMD | 1N985D.pdf | |
![]() | LMC1005TP-19NK | LMC1005TP-19NK ABCO SMD0402 | LMC1005TP-19NK.pdf | |
![]() | ESXE350ETD151MH15D | ESXE350ETD151MH15D Chemi-con NA | ESXE350ETD151MH15D.pdf | |
![]() | LAH-160V182MS5 | LAH-160V182MS5 ELNA SMD or Through Hole | LAH-160V182MS5.pdf |