창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC5626-T22-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC5626-T22-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC5626-T22-1 | |
관련 링크 | 2SC5626, 2SC5626-T22-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FGH20N60SFDTU | IGBT 600V 40A 165W TO247 | FGH20N60SFDTU.pdf | |
![]() | 0819R-60H | 33µH Unshielded Molded Inductor 95mA 5.2 Ohm Max Axial | 0819R-60H.pdf | |
![]() | MCR18EZPF33R0 | RES SMD 33 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF33R0.pdf | |
![]() | B72532-V1140-S262 | B72532-V1140-S262 EPCOS SMD or Through Hole | B72532-V1140-S262.pdf | |
![]() | B32620A4682K000 | B32620A4682K000 EPCOS DIP | B32620A4682K000.pdf | |
![]() | 1SS187-T1B | 1SS187-T1B NEC SMD | 1SS187-T1B.pdf | |
![]() | 18F6390-I/PT | 18F6390-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6390-I/PT.pdf | |
![]() | HHM1906A1 9 | HHM1906A1 9 TDK SMD | HHM1906A1 9.pdf | |
![]() | NNCD7.5G-T1-A | NNCD7.5G-T1-A NEC SMD or Through Hole | NNCD7.5G-T1-A.pdf | |
![]() | PI5A4684G | PI5A4684G PERICOM 10-BALLCSP | PI5A4684G.pdf | |
![]() | KM68U512 | KM68U512 SAMSUNG TSOP32 | KM68U512.pdf | |
![]() | ELXV800ESS151MK20S | ELXV800ESS151MK20S NIPPON DIP | ELXV800ESS151MK20S.pdf |