창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5461 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5461 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5461 | |
| 관련 링크 | 2SC5, 2SC5461 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLS201612ET-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 438 mOhm Max Nonstandard | VLS201612ET-4R7M.pdf | |
![]() | AC0402JR-0782RL | RES SMD 82 OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0782RL.pdf | |
![]() | CR1206-FX-15R8ELF | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-15R8ELF.pdf | |
![]() | IRFF9212 | IRFF9212 INTERSIL CAN3 | IRFF9212.pdf | |
![]() | M54677FP | M54677FP MIT SOP | M54677FP.pdf | |
![]() | MEC50U01G4 CU | MEC50U01G4 CU NULL SMD or Through Hole | MEC50U01G4 CU.pdf | |
![]() | MMBT2222ALT11P | MMBT2222ALT11P UTG SOT-23 | MMBT2222ALT11P.pdf | |
![]() | BFG520/X-WML | BFG520/X-WML NXP SOT-143 | BFG520/X-WML.pdf | |
![]() | Express | Express Aearo SMD or Through Hole | Express.pdf | |
![]() | LP3874EMPX-5.0+ | LP3874EMPX-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LP3874EMPX-5.0+.pdf | |
![]() | KA5512D | KA5512D SAMSUNG SOP | KA5512D.pdf | |
![]() | OP429BY/883Q | OP429BY/883Q AD DIP | OP429BY/883Q.pdf |