창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5108-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5108-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT423 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5108-Y | |
| 관련 링크 | 2SC51, 2SC5108-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-16RIA20M | SCR 200V 35A TO48 | VS-16RIA20M.pdf | |
![]() | DD175N04KOF | DD175N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD175N04KOF.pdf | |
![]() | L04-47AB080-M11 | L04-47AB080-M11 JAPAN SMD | L04-47AB080-M11.pdf | |
![]() | LT334S8 | LT334S8 LTNEAR SOP-8 | LT334S8.pdf | |
![]() | RT3092L | RT3092L RALINK QFN | RT3092L.pdf | |
![]() | CD4001BNSRG4 | CD4001BNSRG4 TexasInstruments TI | CD4001BNSRG4.pdf | |
![]() | BK/HBW-M-R | BK/HBW-M-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK/HBW-M-R.pdf | |
![]() | 215S8JAGA22F (Mobility X600XT) | 215S8JAGA22F (Mobility X600XT) nVIDIA BGA | 215S8JAGA22F (Mobility X600XT).pdf | |
![]() | NE555 TI DIP | NE555 TI DIP ORIGINAL NA | NE555 TI DIP.pdf | |
![]() | 16282-2SG-315 | 16282-2SG-315 ORIGINAL NEW | 16282-2SG-315.pdf | |
![]() | FW82810DC | FW82810DC intel BGA | FW82810DC.pdf | |
![]() | ZW-20-15-L-S-252-090 | ZW-20-15-L-S-252-090 SAMTEC ORIGINAL | ZW-20-15-L-S-252-090.pdf |