창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC4997-0(TE85L) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC4997-0(TE85L) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC4997-0(TE85L) | |
| 관련 링크 | 2SC4997-0, 2SC4997-0(TE85L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R5DA01D | 6.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R5DA01D.pdf | |
![]() | H410KDZA | RES 10K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H410KDZA.pdf | |
![]() | 395015 | 395015 littelfuse fuse | 395015.pdf | |
![]() | RF2152RFM | RF2152RFM RF TSSOP | RF2152RFM.pdf | |
![]() | K8D1716UBCPI07 | K8D1716UBCPI07 SAMSUNG TSOP | K8D1716UBCPI07.pdf | |
![]() | BA3123F-E2 | BA3123F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA3123F-E2.pdf | |
![]() | UAC3563B-QI-G6 | UAC3563B-QI-G6 MICRONAS QFP | UAC3563B-QI-G6.pdf | |
![]() | HM628512BCTT-7 | HM628512BCTT-7 HITACHI TSOP-32 | HM628512BCTT-7.pdf | |
![]() | JL04V-6A18-10SE-EB-R | JL04V-6A18-10SE-EB-R JAE SMD or Through Hole | JL04V-6A18-10SE-EB-R.pdf | |
![]() | 2SC1623( ) | 2SC1623( ) NEC SOT-23 | 2SC1623( ).pdf | |
![]() | AN41021A | AN41021A PANASONI SOP | AN41021A.pdf |