창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC4572-RB11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC4572-RB11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC4572-RB11 | |
| 관련 링크 | 2SC4572, 2SC4572-RB11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-48.000MHZ-4-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-48.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | CLQ61NP-820NC | 82µH Unshielded Inductor 190mA 2.18 Ohm Max | CLQ61NP-820NC.pdf | |
![]() | AT24C02AN-10PU-2.7 | AT24C02AN-10PU-2.7 ATMEL DIP-8 | AT24C02AN-10PU-2.7.pdf | |
![]() | SWB-N11 | SWB-N11 SAMSUNG QFN | SWB-N11.pdf | |
![]() | STI5516XXB-ES | STI5516XXB-ES ST BGA35 | STI5516XXB-ES.pdf | |
![]() | C1608CH1H152J | C1608CH1H152J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H152J.pdf | |
![]() | S3GB-NL | S3GB-NL FAIRCHILD DO-214AA | S3GB-NL.pdf | |
![]() | IRLML2402TR/A5E5E | IRLML2402TR/A5E5E IR SMD or Through Hole | IRLML2402TR/A5E5E.pdf | |
![]() | ADS8320EB/2K5G4 | ADS8320EB/2K5G4 TI ORIGIANL | ADS8320EB/2K5G4.pdf | |
![]() | UCC3973PWG4 | UCC3973PWG4 TI TSSOP-8 | UCC3973PWG4.pdf | |
![]() | N74F126D-T | N74F126D-T NXP SOP | N74F126D-T.pdf | |
![]() | PLA04F4200A1 | PLA04F4200A1 POS CONN | PLA04F4200A1.pdf |