창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC4570-T77 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC4570-T77 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC4570-T77 | |
| 관련 링크 | 2SC457, 2SC4570-T77 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.062HXP | FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.062HXP.pdf | |
![]() | MCR18EZPF4022 | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4022.pdf | |
![]() | F0603HI5000V032TM | F0603HI5000V032TM AEM SMD0603 | F0603HI5000V032TM.pdf | |
![]() | LT3701CG | LT3701CG LT SMD | LT3701CG.pdf | |
![]() | MSM514800-70ZS | MSM514800-70ZS OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MSM514800-70ZS.pdf | |
![]() | 88H1319PQ | 88H1319PQ CISCO BGA | 88H1319PQ.pdf | |
![]() | TDA62304AP | TDA62304AP TOS DIP16 | TDA62304AP.pdf | |
![]() | M37102M8-SP509 | M37102M8-SP509 MITSUBIS DIP64P | M37102M8-SP509.pdf | |
![]() | FH0002016 | FH0002016 AMPHENOL SMD or Through Hole | FH0002016.pdf | |
![]() | MC68EC040FE25B | MC68EC040FE25B MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68EC040FE25B.pdf | |
![]() | VSP2264ZSJRG1 | VSP2264ZSJRG1 TI-BB VFLGA96 | VSP2264ZSJRG1.pdf | |
![]() | NDS8961_NL | NDS8961_NL FSC SOP | NDS8961_NL.pdf |