창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC4227-T1-APhone:82766440A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC4227-T1-APhone:82766440A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC4227-T1-APhone:82766440A | |
관련 링크 | 2SC4227-T1-APhon, 2SC4227-T1-APhone:82766440A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D620FXPAC | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620FXPAC.pdf | |
![]() | 1812R-822F | 8.2µH Unshielded Inductor 375mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 1812R-822F.pdf | |
![]() | Z80SI0/0 | Z80SI0/0 N/A DIP | Z80SI0/0.pdf | |
![]() | CLC420AID | CLC420AID o CDIP8 | CLC420AID.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-W300 | K4X1G323PE-W300 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-W300.pdf | |
![]() | SG2500GXH23 | SG2500GXH23 toshiba module | SG2500GXH23.pdf | |
![]() | BD=BH | BD=BH ORIGINAL QFN-16 | BD=BH.pdf | |
![]() | TLU2217-33KC | TLU2217-33KC TI TO-220 | TLU2217-33KC.pdf | |
![]() | AP3S-28.63636MHZ-LC | AP3S-28.63636MHZ-LC ABRACON SMD or Through Hole | AP3S-28.63636MHZ-LC.pdf | |
![]() | T520W157M006AE025 | T520W157M006AE025 KEMET SMD or Through Hole | T520W157M006AE025.pdf | |
![]() | 74VHC1G125DFT2G | 74VHC1G125DFT2G ONSemi SMD or Through Hole | 74VHC1G125DFT2G.pdf | |
![]() | TLRV1022(T14,F)/(T15,F) | TLRV1022(T14,F)/(T15,F) TOSHIBA 16 L) 0.8(W) 0.45(H) | TLRV1022(T14,F)/(T15,F).pdf |