창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC405+9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC405+9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC405+9 | |
| 관련 링크 | 2SC4, 2SC405+9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP00053R200KB14 | RES 3.2 OHM 5W 10% AXIAL | CP00053R200KB14.pdf | |
![]() | ATT-0290-30-HEX-02 | RF Attenuator 30dB ±1dB 0Hz ~ 18GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0290-30-HEX-02.pdf | |
![]() | GRM31MB11E105KA01L | GRM31MB11E105KA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31MB11E105KA01L.pdf | |
![]() | K4M28163PF-F75 | K4M28163PF-F75 SAMSUNG BGA | K4M28163PF-F75.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FG676C | XC2VP30-4FG676C XILINX BGA | XC2VP30-4FG676C.pdf | |
![]() | GSC38LG307PB34 | GSC38LG307PB34 MOT DIP | GSC38LG307PB34.pdf | |
![]() | MPSF7178A02LP-2P1025B33 | MPSF7178A02LP-2P1025B33 MURATA SMD or Through Hole | MPSF7178A02LP-2P1025B33.pdf | |
![]() | MAX5877EGK | MAX5877EGK MAXIM PACK | MAX5877EGK.pdf | |
![]() | M38A | M38A PHILIPS SSOP | M38A.pdf | |
![]() | LT1259CN | LT1259CN ORIGINAL DIP-16 | LT1259CN .pdf | |
![]() | MAX6126AASA41+T | MAX6126AASA41+T MAXIM SOP8 | MAX6126AASA41+T.pdf | |
![]() | 74VHC1G125GW | 74VHC1G125GW PHI SOT-23 5 | 74VHC1G125GW.pdf |