창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3953E-PM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3953E-PM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3953E-PM | |
| 관련 링크 | 2SC395, 2SC3953E-PM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF1650 | RES SMD 165 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1650.pdf | |
![]() | YC124-FR-0739RL | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 0804 | YC124-FR-0739RL.pdf | |
![]() | 910K(9103)±1%1206 | 910K(9103)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 910K(9103)±1%1206.pdf | |
![]() | MLOB0167-00732(IND2040715/1 | MLOB0167-00732(IND2040715/1 MA/COM SOP | MLOB0167-00732(IND2040715/1.pdf | |
![]() | 293D477X9006E2TE3 | 293D477X9006E2TE3 B SMD or Through Hole | 293D477X9006E2TE3.pdf | |
![]() | GLF251812T220M | GLF251812T220M TDK SMD | GLF251812T220M.pdf | |
![]() | WIN770HBC-200B1 | WIN770HBC-200B1 TI SMD or Through Hole | WIN770HBC-200B1.pdf | |
![]() | HPBPR-CGI | HPBPR-CGI ORIGINAL SMD or Through Hole | HPBPR-CGI.pdf | |
![]() | RY4S-U-D12 | RY4S-U-D12 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY4S-U-D12.pdf | |
![]() | 21693 PLCC | 21693 PLCC AMIS PLCC | 21693 PLCC.pdf | |
![]() | 51209-R3314MEQ | 51209-R3314MEQ INTERSIL QFP | 51209-R3314MEQ.pdf | |
![]() | PIC93C66 | PIC93C66 PIC DIP8 | PIC93C66.pdf |