창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC3772-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC3772-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC3772-3 | |
관련 링크 | 2SC37, 2SC3772-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C917U520JZSDBAWL40 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U520JZSDBAWL40.pdf | ||
RSF1FT1K87 | RES MO 1W 1.87K OHM 1% AXIAL | RSF1FT1K87.pdf | ||
S139-005 | S139-005 TI DIP8 | S139-005.pdf | ||
B4BBB | B4BBB ORIGINAL TSOP-8 | B4BBB.pdf | ||
E2505D23 | E2505D23 LUCNT SMD or Through Hole | E2505D23.pdf | ||
74FCT373AP | 74FCT373AP DT DIP | 74FCT373AP.pdf | ||
DF3-5P-2DSA 01 | DF3-5P-2DSA 01 HRS SMD or Through Hole | DF3-5P-2DSA 01.pdf | ||
2244TFVZ | 2244TFVZ INTERSIL SMD or Through Hole | 2244TFVZ.pdf | ||
MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0 | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0 TOSHIBA IBA. | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0.pdf | ||
DEC10H116P | DEC10H116P MOTOROLA DIP-16 | DEC10H116P.pdf | ||
LMC6035IMM/NOPB | LMC6035IMM/NOPB NationalSemiconductor 8-MSOPMicro88-M | LMC6035IMM/NOPB.pdf | ||
hn16012cg | hn16012cg ORIGINAL SMD or Through Hole | hn16012cg.pdf |