창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC3356-T1B-NEC-R25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC3356-T1B-NEC-R25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC3356-T1B-NEC-R25 | |
관련 링크 | 2SC3356-T1B, 2SC3356-T1B-NEC-R25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C330D5GACTU | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C330D5GACTU.pdf | |
![]() | FA-20H 40.0000MF10Z-K3 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 40.0000MF10Z-K3.pdf | |
![]() | MJ21196G | TRANS NPN 250V 16A TO3 | MJ21196G.pdf | |
![]() | U18 US1881 | U18 US1881 MELEXIS DIP | U18 US1881.pdf | |
![]() | R6551-25 | R6551-25 ZIL DIP28 | R6551-25.pdf | |
![]() | VY16495-1 | VY16495-1 ALTERA PLCC | VY16495-1.pdf | |
![]() | OR3T1256BC600-DB | OR3T1256BC600-DB LAT Call | OR3T1256BC600-DB.pdf | |
![]() | JR2R3-CL1-1F | JR2R3-CL1-1F MXS SMD or Through Hole | JR2R3-CL1-1F.pdf | |
![]() | 2SJ184 | 2SJ184 NEC TO-92 | 2SJ184.pdf | |
![]() | STBV32$XZ | STBV32$XZ ST SMD or Through Hole | STBV32$XZ.pdf | |
![]() | NSCM315C-4186 | NSCM315C-4186 NSCM QFP | NSCM315C-4186.pdf | |
![]() | K4S560432A-TC75 | K4S560432A-TC75 SAMSUNG SOIC | K4S560432A-TC75.pdf |