창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3116T-HIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3116T-HIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3116T-HIT | |
| 관련 링크 | 2SC3116, 2SC3116T-HIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18ANR16G00D | 160nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 2.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR16G00D.pdf | |
![]() | PE-54042NL | 167µH Unshielded Toroidal Inductor 2.5A 140 mOhm Radial | PE-54042NL.pdf | |
| A10204-U1 | EVAL BOARD ANT BREVIS | A10204-U1.pdf | ||
![]() | QMV753AT5 | QMV753AT5 NSC PLCC | QMV753AT5.pdf | |
![]() | S1A2271B01-D0 | S1A2271B01-D0 SAMSUNG DIP16 | S1A2271B01-D0.pdf | |
![]() | bk-s-8301-1-r | bk-s-8301-1-r ORIGINAL SMD or Through Hole | bk-s-8301-1-r.pdf | |
![]() | TPS75225QPWRPG4 | TPS75225QPWRPG4 TI SMD or Through Hole | TPS75225QPWRPG4.pdf | |
![]() | S553-6500-F1 | S553-6500-F1 BEI SOP-40 | S553-6500-F1.pdf | |
![]() | F741510C/PG | F741510C/PG TI BGA | F741510C/PG.pdf | |
![]() | 6-103169-1 | 6-103169-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-103169-1.pdf | |
![]() | SA3229 | SA3229 BULGIN SMD or Through Hole | SA3229.pdf | |
![]() | 15326030 | 15326030 DELPHI con | 15326030.pdf |