창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3061 JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3061 JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3061 JP | |
| 관련 링크 | 2SC306, 2SC3061 JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55392K00FHEK | RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55392K00FHEK.pdf | |
![]() | D689S2200T | D689S2200T EUPEC Module | D689S2200T.pdf | |
![]() | MGA-675T6 | MGA-675T6 AVAGO 6-UTP | MGA-675T6.pdf | |
![]() | S6065W | S6065W TECCOR TO-3P | S6065W.pdf | |
![]() | FJN965BU | FJN965BU FAI SMD or Through Hole | FJN965BU.pdf | |
![]() | M61263SP | M61263SP MIT DIP | M61263SP.pdf | |
![]() | IMP673 | IMP673 ORIGINAL BGA | IMP673.pdf | |
![]() | SPW16N60C3 | SPW16N60C3 ORIGINAL TO-251 | SPW16N60C3.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04/P(TSTDTS) | PIC12C508A-04/P(TSTDTS) MICROCHIP NA | PIC12C508A-04/P(TSTDTS).pdf | |
![]() | IT133 | IT133 XG SMD or Through Hole | IT133.pdf | |
![]() | UV300-T515 | UV300-T515 ROASSOCIATES SMD or Through Hole | UV300-T515.pdf |