창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC3061 JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC3061 JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC3061 JP | |
| 관련 링크 | 2SC306, 2SC3061 JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV12070002 | 12MHz ±15ppm 수정 8.2pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV12070002.pdf | ||
![]() | RCL121816R5FKEK | RES SMD 16.5 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121816R5FKEK.pdf | |
![]() | PLT1206Z5170LBTS | RES SMD 517 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5170LBTS.pdf | |
![]() | PMBT3904VSTR | PMBT3904VSTR NXP SMD or Through Hole | PMBT3904VSTR.pdf | |
![]() | CTV222SPRC1.1 | CTV222SPRC1.1 PHILIPS DIP | CTV222SPRC1.1.pdf | |
![]() | MB88301APF-G-BND-TF | MB88301APF-G-BND-TF FUJ SOP2-16 | MB88301APF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | BR24128-BRDW6TP | BR24128-BRDW6TP ROHM SMD or Through Hole | BR24128-BRDW6TP.pdf | |
![]() | HD35-03F-L1 | HD35-03F-L1 Sumitomo con | HD35-03F-L1.pdf | |
![]() | KBU2506 | KBU2506 HY SMD or Through Hole | KBU2506.pdf | |
![]() | QL2009-0PF144I | QL2009-0PF144I QUICKLOG TQFP144 | QL2009-0PF144I.pdf | |
![]() | S3C6410XH | S3C6410XH SAMSUN BGA | S3C6410XH.pdf | |
![]() | E28F008ESA | E28F008ESA ORIGINAL TSOP | E28F008ESA.pdf |