창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC2960F-SPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC2960F-SPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC2960F-SPA | |
관련 링크 | 2SC2960, 2SC2960F-SPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW02011K43FKED | RES SMD 1.43K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K43FKED.pdf | |
![]() | CL331-0521-610 | CL331-0521-610 HIROSE SMD | CL331-0521-610.pdf | |
![]() | D71C55C | D71C55C NEC DIP | D71C55C.pdf | |
![]() | 12W3.9V 1N5228 | 12W3.9V 1N5228 ORIGINAL DO-35 | 12W3.9V 1N5228.pdf | |
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![]() | ZGP323HES2804C | ZGP323HES2804C ZiLOG SOIC-28 | ZGP323HES2804C.pdf | |
![]() | AFBR-1150L | AFBR-1150L AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-1150L.pdf | |
![]() | HSMP386B | HSMP386B Agilent SMD or Through Hole | HSMP386B.pdf | |
![]() | PAL16R410 | PAL16R410 TI/BB SMD or Through Hole | PAL16R410.pdf | |
![]() | XPC8349EVVAJF | XPC8349EVVAJF MOTOROLA BGA | XPC8349EVVAJF.pdf | |
![]() | EKMH800LGB392MA60N | EKMH800LGB392MA60N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH800LGB392MA60N.pdf |