창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC266 | |
| 관련 링크 | 2SC, 2SC266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP331M200C1P3 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP331M200C1P3.pdf | ||
![]() | 405C11A26M00000 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A26M00000.pdf | |
![]() | GS74116ATP-10TI | GS74116ATP-10TI GSI TSOP44 | GS74116ATP-10TI.pdf | |
![]() | SN74AHC1G08DBVRE4 | SN74AHC1G08DBVRE4 TI SOT23-5 | SN74AHC1G08DBVRE4.pdf | |
![]() | 2RM600L-5 | 2RM600L-5 IB DIP | 2RM600L-5.pdf | |
![]() | L7113SRC/DW | L7113SRC/DW NULL NULL | L7113SRC/DW.pdf | |
![]() | QG84001XMB | QG84001XMB INT Call | QG84001XMB.pdf | |
![]() | HA2030T-I/SS | HA2030T-I/SS MICROCHIP SSOP | HA2030T-I/SS.pdf | |
![]() | SI2321DS TEL:82766440 | SI2321DS TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI2321DS TEL:82766440.pdf | |
![]() | 5407/BCAJC SNJ5407J | 5407/BCAJC SNJ5407J TI DIP | 5407/BCAJC SNJ5407J.pdf | |
![]() | BGY82 | BGY82 nxp SMD or Through Hole | BGY82.pdf |