창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC1915 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC1915 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC1915 | |
| 관련 링크 | 2SC1, 2SC1915 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C150J1GAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C150J1GAC.pdf | |
![]() | ATMEGA169V-1AI | ATMEGA169V-1AI AT QFP | ATMEGA169V-1AI.pdf | |
![]() | SSTUH32865ET,518 | SSTUH32865ET,518 NXP SSTUH32865ET TFBGA16 | SSTUH32865ET,518.pdf | |
![]() | CAT24C08YI-G | CAT24C08YI-G ONS SMD or Through Hole | CAT24C08YI-G.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.9B | UDZS TE-17 3.9B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 3.9B.pdf | |
![]() | TEESVA21C225K8R | TEESVA21C225K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA21C225K8R.pdf | |
![]() | BZX79-C3V6,133 | BZX79-C3V6,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C3V6,133.pdf | |
![]() | AD9235BRU-20Z-REEL | AD9235BRU-20Z-REEL AD TSSOP28 | AD9235BRU-20Z-REEL.pdf | |
![]() | MF-R700F | MF-R700F Bourns 30V7A | MF-R700F.pdf | |
![]() | IBMHG73C507AFM | IBMHG73C507AFM IBM QFP | IBMHG73C507AFM.pdf | |
![]() | KRC246S NOPB | KRC246S NOPB KEC SOT23 | KRC246S NOPB.pdf | |
![]() | LYG45862/S18-PF | LYG45862/S18-PF LIGITEK DIP | LYG45862/S18-PF.pdf |