창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC1479 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC1479 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC1479 | |
| 관련 링크 | 2SC1, 2SC1479 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STD86N3LH5 | MOSFET N-CH 30V 80A DPAK | STD86N3LH5.pdf | |
![]() | RG2012V-5361-D-T5 | RES SMD 5.36K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-5361-D-T5.pdf | |
![]() | XC2VP406FF114-8C | XC2VP406FF114-8C XILINX BGA | XC2VP406FF114-8C.pdf | |
![]() | MSCDRI-2D14S-1R2N | MSCDRI-2D14S-1R2N MAGLAYERS SMD | MSCDRI-2D14S-1R2N.pdf | |
![]() | SIE01-05 | SIE01-05 FUJI SMD or Through Hole | SIE01-05.pdf | |
![]() | K6F2008U2E-EF70 | K6F2008U2E-EF70 SAMSUNG BGA | K6F2008U2E-EF70.pdf | |
![]() | HE1E109M22040 | HE1E109M22040 samwha DIP-2 | HE1E109M22040.pdf | |
![]() | VO3062D-X009T | VO3062D-X009T VIS/INF DIP SOP | VO3062D-X009T.pdf | |
![]() | 470UH-3316 | 470UH-3316 LY SMD or Through Hole | 470UH-3316.pdf | |
![]() | MAX6198AESA+ | MAX6198AESA+ MAXIM SOP-8 | MAX6198AESA+.pdf | |
![]() | DSSA-P2600-SARP | DSSA-P2600-SARP MITSUBISHI SMD or Through Hole | DSSA-P2600-SARP.pdf | |
![]() | DS7819J/883C | DS7819J/883C NS CDIP | DS7819J/883C.pdf |