창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB920 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB920 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB920 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB920 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402CRNPO9BN7R5 | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN7R5.pdf | |
![]() | MCR03ERTF34R8 | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF34R8.pdf | |
![]() | 93CS56J | 93CS56J ORIGINAL CDIP-8 | 93CS56J.pdf | |
![]() | 25X80VAIZ | 25X80VAIZ Winbond DIP-8 | 25X80VAIZ.pdf | |
![]() | RN2424 TE85R(RD) | RN2424 TE85R(RD) TOSHIBA SOT23 | RN2424 TE85R(RD).pdf | |
![]() | AP3409DNTR-G1 | AP3409DNTR-G1 BCD SMD or Through Hole | AP3409DNTR-G1.pdf | |
![]() | TB28F400BVB60,80 | TB28F400BVB60,80 INTEL SOP44 | TB28F400BVB60,80.pdf | |
![]() | UPD17103CX-583 (CSC0 | UPD17103CX-583 (CSC0 NEC DIP-16 | UPD17103CX-583 (CSC0.pdf | |
![]() | BD6375GU | BD6375GU ROHM SMD or Through Hole | BD6375GU.pdf | |
![]() | M60-6163022 | M60-6163022 HARWIN SMD or Through Hole | M60-6163022.pdf | |
![]() | 54LS259 | 54LS259 NS SMD or Through Hole | 54LS259.pdf |