창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB894 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB894 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB894 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB894 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG1R8CPGF | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG1R8CPGF.pdf | |
![]() | AC0402FR-0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0733R2L.pdf | |
![]() | RT0805BRC072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC072K1L.pdf | |
![]() | MM575I | MM575I MITSOMI SOP4 | MM575I.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-YB70 | K6T4008U1C-YB70 SAMSUNG TSOP | K6T4008U1C-YB70.pdf | |
![]() | XCV1000E TM | XCV1000E TM XILINX BGA | XCV1000E TM.pdf | |
![]() | SI3002KWD | SI3002KWD SI SMD or Through Hole | SI3002KWD.pdf | |
![]() | NJM2130 | NJM2130 JRC SMD or Through Hole | NJM2130.pdf | |
![]() | BA5216 | BA5216 PHILIPS SMD or Through Hole | BA5216.pdf | |
![]() | ER13B | ER13B AUK SMB | ER13B.pdf | |
![]() | 1210N470G101LT | 1210N470G101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N470G101LT.pdf | |
![]() | TAA765-IH | TAA765-IH THOMSON/SIEMENS CAN | TAA765-IH.pdf |