창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB798-T2(DK) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB798-T2(DK) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB798-T2(DK) | |
| 관련 링크 | 2SB798-, 2SB798-T2(DK) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMVH101ARA470MKE0S | 47µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 330 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EMVH101ARA470MKE0S.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E2---1C1-DB. | M-L-APP3362E2---1C1-DB. LSI BGA | M-L-APP3362E2---1C1-DB..pdf | |
![]() | 10595/BFAJC | 10595/BFAJC MOTOROLA SMD or Through Hole | 10595/BFAJC.pdf | |
![]() | MR26V6420G-033TM | MR26V6420G-033TM OKI SSOP-5 | MR26V6420G-033TM.pdf | |
![]() | 99-0980-102-04 | 99-0980-102-04 BINDER SMD or Through Hole | 99-0980-102-04.pdf | |
![]() | AM93L422ADMB | AM93L422ADMB amd SMD or Through Hole | AM93L422ADMB.pdf | |
![]() | 1N4741A,113 | 1N4741A,113 NXP SMD or Through Hole | 1N4741A,113.pdf | |
![]() | TC7SH32FV(TE85L) | TC7SH32FV(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH32FV(TE85L).pdf | |
![]() | 0041-LVAP-3C1 | 0041-LVAP-3C1 ALCATEL BGA | 0041-LVAP-3C1.pdf | |
![]() | 223886315221- | 223886315221- Yageo SMD | 223886315221-.pdf | |
![]() | YG805C4 | YG805C4 FUJI TO-220 | YG805C4.pdf |