창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB772P-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB772P-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB772P-01 | |
| 관련 링크 | 2SB772, 2SB772P-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E2R2CB01D | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E2R2CB01D.pdf | |
![]() | 172256-1 | 172256-1 TE SMD or Through Hole | 172256-1.pdf | |
![]() | TL064CN. | TL064CN. TI DIP | TL064CN..pdf | |
![]() | SN150894N | SN150894N TI SMD or Through Hole | SN150894N.pdf | |
![]() | 2321ACJ | 2321ACJ XR PLCC20 | 2321ACJ.pdf | |
![]() | TKC50E-B200R | TKC50E-B200R ORIGINAL SMD or Through Hole | TKC50E-B200R.pdf | |
![]() | CAT93C66RD4-E2 | CAT93C66RD4-E2 CATALYST 8LDTDFN | CAT93C66RD4-E2.pdf | |
![]() | BAM-00018-00 | BAM-00018-00 Foxconn/PCETechnologyInc SMD or Through Hole | BAM-00018-00.pdf | |
![]() | TG07-1505N1 | TG07-1505N1 HALO SMD or Through Hole | TG07-1505N1.pdf | |
![]() | RC28F640J3A/C | RC28F640J3A/C INTEL BGA | RC28F640J3A/C.pdf | |
![]() | MOV-751KD14SBNL | MOV-751KD14SBNL MOV SMD or Through Hole | MOV-751KD14SBNL.pdf | |
![]() | NRWP332M35V16X25F | NRWP332M35V16X25F NIC DIP | NRWP332M35V16X25F.pdf |