창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB709AST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB709AST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB709AST | |
| 관련 링크 | 2SB70, 2SB709AST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y332KXLAT5Z | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y332KXLAT5Z.pdf | |
![]() | VJ1812Y181KBCAT4X | 180pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y181KBCAT4X.pdf | |
![]() | 416F406X3CAR | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CAR.pdf | |
![]() | KB-17DG-12 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | KB-17DG-12.pdf | |
![]() | F39-L10 | F39-L10 | F39-L10.pdf | |
![]() | KSC388CY | KSC388CY SAMSUNG TR | KSC388CY.pdf | |
![]() | DAC700TH | DAC700TH BB DIP | DAC700TH.pdf | |
![]() | MP8660DV | MP8660DV MPS QFN | MP8660DV.pdf | |
![]() | TFDS6010-TR3 | TFDS6010-TR3 VISHAY SMD or Through Hole | TFDS6010-TR3.pdf | |
![]() | HM514280LJP8 | HM514280LJP8 HITACHI SOJ | HM514280LJP8.pdf | |
![]() | SKT24/10C | SKT24/10C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT24/10C.pdf |