창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB606 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TZMC51-GS18 | DIODE ZENER 51V 500MW SOD80 | TZMC51-GS18.pdf | |
![]() | CRCW08051M05FKEA | RES SMD 1.05M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051M05FKEA.pdf | |
![]() | BCM7317KPB1 | BCM7317KPB1 BCM BGA | BCM7317KPB1.pdf | |
![]() | T350A475M010AS7303 | T350A475M010AS7303 KEMET SMD or Through Hole | T350A475M010AS7303.pdf | |
![]() | AD976BN | AD976BN ORIGINAL 28-DIP | AD976BN .pdf | |
![]() | 324C DAAU | 324C DAAU ORIGINAL TSSOP-8 | 324C DAAU.pdf | |
![]() | 216CPHAKA13FL X700 | 216CPHAKA13FL X700 ATI BGA | 216CPHAKA13FL X700.pdf | |
![]() | NCP4302AD | NCP4302AD ON SMD or Through Hole | NCP4302AD.pdf | |
![]() | 963357-1 | 963357-1 TEConnectivity NA | 963357-1.pdf | |
![]() | V24A28C300BL | V24A28C300BL VICOR SMD or Through Hole | V24A28C300BL.pdf | |
![]() | 2SK3355-ZJ | 2SK3355-ZJ NEC TO-263 | 2SK3355-ZJ.pdf |