창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB603 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB603 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB603 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXV101ETD330MJ16S | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | ELXV101ETD330MJ16S.pdf | |
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![]() | 416F30012CLR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CLR.pdf | |
![]() | TPSD477M006_0100 | TPSD477M006_0100 AVX SMD or Through Hole | TPSD477M006_0100.pdf | |
![]() | K4H510838F-UCBC | K4H510838F-UCBC SAMSUNG BGA | K4H510838F-UCBC.pdf | |
![]() | RNC50J1671BS | RNC50J1671BS DALE SMD or Through Hole | RNC50J1671BS.pdf | |
![]() | CIM31J801NE | CIM31J801NE SAMSUNG SMD | CIM31J801NE.pdf | |
![]() | SM72164BB | SM72164BB ORIGINAL BGA | SM72164BB.pdf | |
![]() | 929550-01-08-I | 929550-01-08-I M/WSI SMD or Through Hole | 929550-01-08-I.pdf | |
![]() | 2N7030 | 2N7030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7030.pdf | |
![]() | HCB-4532K-800T60 | HCB-4532K-800T60 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB-4532K-800T60.pdf | |
![]() | LDS-32ST2-455 | LDS-32ST2-455 SCOTT SMD or Through Hole | LDS-32ST2-455.pdf |