창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB387 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB387 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB387 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB387 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3B336K6R3F1700 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.7 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B336K6R3F1700.pdf | |
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![]() | SPI2510F-3R3M | SPI2510F-3R3M TAI-TECH SMD | SPI2510F-3R3M.pdf | |
![]() | UPA1453 | UPA1453 NEC SIP | UPA1453.pdf | |
![]() | MB27C512-20 | MB27C512-20 FUTURE SMD or Through Hole | MB27C512-20.pdf | |
![]() | LH0101AK/883B | LH0101AK/883B NS SMD or Through Hole | LH0101AK/883B.pdf | |
![]() | K4H513238E-TLA2 | K4H513238E-TLA2 SAMSUNG TSOP | K4H513238E-TLA2.pdf | |
![]() | STP40NF031 | STP40NF031 ST TO-220 | STP40NF031.pdf | |
![]() | GF6600NPB | GF6600NPB NVIDIA BGA | GF6600NPB.pdf |