창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB367H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB367H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB367H | |
관련 링크 | 2SB3, 2SB367H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADM6315-26D3ARTZ-R | ADM6315-26D3ARTZ-R AD SOT143 | ADM6315-26D3ARTZ-R.pdf | |
![]() | SZA1010 | SZA1010 NXP DIP | SZA1010.pdf | |
![]() | MSM5V216AWG-70HITK0T | MSM5V216AWG-70HITK0T MIT BGA | MSM5V216AWG-70HITK0T.pdf | |
![]() | HC40105M | HC40105M TI SOP-16 | HC40105M.pdf | |
![]() | AD9712. | AD9712. AD DIP16 | AD9712..pdf | |
![]() | LS11 | LS11 AT&T DIP14 | LS11.pdf | |
![]() | GE28F128L30B | GE28F128L30B INTEL BGA56 | GE28F128L30B.pdf | |
![]() | SAB2910AD | SAB2910AD INTEL DIP24 | SAB2910AD.pdf | |
![]() | LM3480IM3X-3.3 TEL | LM3480IM3X-3.3 TEL NS SOT23-3 | LM3480IM3X-3.3 TEL.pdf | |
![]() | 2220J1K00121JCT | 2220J1K00121JCT SYFER SMD | 2220J1K00121JCT.pdf | |
![]() | MAX4581CSETG068 | MAX4581CSETG068 MAX SMD or Through Hole | MAX4581CSETG068.pdf |