창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB365 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB365 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN to-39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB365 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB365 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2220A821JBAAT4X | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A821JBAAT4X.pdf | ||
402F26022IAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26022IAT.pdf | ||
MC4069UBCP | MC4069UBCP MOTO DIP | MC4069UBCP.pdf | ||
MC10HEL33DR2G | MC10HEL33DR2G ONS SOP-8 | MC10HEL33DR2G.pdf | ||
TCO-5869 | TCO-5869 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCO-5869.pdf | ||
TCC761-E | TCC761-E TELECHIPS TQFP208 | TCC761-E.pdf | ||
STB02501 | STB02501 IBM BGA | STB02501.pdf | ||
SH100N21D | SH100N21D TOSHIBA MODULE | SH100N21D.pdf | ||
LM3001M | LM3001M NSC SMD or Through Hole | LM3001M.pdf | ||
NACE220M6.3V4X5.5TR13F | NACE220M6.3V4X5.5TR13F NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NACE220M6.3V4X5.5TR13F.pdf | ||
P1825AT | P1825AT NIKO TO-220 | P1825AT.pdf | ||
S8358J50MCNXJT2G | S8358J50MCNXJT2G SEIKO SMD or Through Hole | S8358J50MCNXJT2G.pdf |