창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1698 T100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1698 T100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89(MPT3) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1698 T100 | |
| 관련 링크 | 2SB1698, 2SB1698 T100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL1206JR-070R14L | RES SMD 0.14 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R14L.pdf | |
![]() | ST330-14 | ST330-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST330-14.pdf | |
![]() | 2123L2 | 2123L2 TI SOP | 2123L2.pdf | |
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![]() | EVM2TSX80B14 | EVM2TSX80B14 PANASONIC SMD | EVM2TSX80B14.pdf | |
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![]() | TM-38B | TM-38B ORIGINAL SMD or Through Hole | TM-38B.pdf | |
![]() | BB02-CN602-KB3-000000 | BB02-CN602-KB3-000000 GRADCOM SMD or Through Hole | BB02-CN602-KB3-000000.pdf | |
![]() | ES1J SMA(D) | ES1J SMA(D) MIC/TOSHOIBA SMA | ES1J SMA(D).pdf | |
![]() | MCP1703-1502E/DB | MCP1703-1502E/DB MICROCHIP dip sop | MCP1703-1502E/DB.pdf | |
![]() | MAX6174BASA | MAX6174BASA MAXIM SOP8 | MAX6174BASA.pdf | |
![]() | DM74AC04 | DM74AC04 NS SOP | DM74AC04.pdf |