창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1301(ZP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1301(ZP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1301(ZP) | |
관련 링크 | 2SB130, 2SB1301(ZP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384XXALR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXALR.pdf | |
![]() | CC45CH1H470JYA | CC45CH1H470JYA TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H470JYA.pdf | |
![]() | CD4555BD | CD4555BD ORIGINAL DIP | CD4555BD.pdf | |
![]() | APL5154-37BC-TRL | APL5154-37BC-TRL ANPEC SOT23-5 | APL5154-37BC-TRL.pdf | |
![]() | MM3273DNRE-R | MM3273DNRE-R MITSUMI LDO3.3V | MM3273DNRE-R.pdf | |
![]() | ECFB2012G300T | ECFB2012G300T PANASONIC SMD or Through Hole | ECFB2012G300T.pdf | |
![]() | K4Y50024UC-JCB3 | K4Y50024UC-JCB3 SAMSUNG BGA | K4Y50024UC-JCB3.pdf | |
![]() | XC3S1500-6FGG320I | XC3S1500-6FGG320I XILINX BGA | XC3S1500-6FGG320I.pdf | |
![]() | 1674260-1 | 1674260-1 TYCO SMD or Through Hole | 1674260-1.pdf | |
![]() | TH58100FT1 | TH58100FT1 ORIGINAL TSOP | TH58100FT1.pdf | |
![]() | EKMM401VSN101MR20T | EKMM401VSN101MR20T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM401VSN101MR20T.pdf |