창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1197K R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1197K R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1197K R | |
관련 링크 | 2SB119, 2SB1197K R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ARS10A03 | ARS RELAY 1 FORM C 3V | ARS10A03.pdf | |
![]() | CPF0603F154RC1 | RES SMD 154 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F154RC1.pdf | |
![]() | PT2512FK-7W0R15L | RES SMD 0.15 OHM 1% 2W 2512 | PT2512FK-7W0R15L.pdf | |
![]() | SP20C-G101 U | Pressure Sensor ±1.42 PSI (±9.79 kPa) Compound Male - 0.12" (3mm) Tube 60 mV ~ 140 mV 6-DIP Module | SP20C-G101 U.pdf | |
![]() | 80041 | 80041 MITSUBIS SOP-10 | 80041.pdf | |
![]() | W81C180 | W81C180 WINBOND DIP32 | W81C180.pdf | |
![]() | MBM27C256-25 | MBM27C256-25 FUJITSU CDIP | MBM27C256-25.pdf | |
![]() | SMQS-8640P-23CZ | SMQS-8640P-23CZ SWP VCO | SMQS-8640P-23CZ.pdf | |
![]() | BU2090AF | BU2090AF ROHM SMD or Through Hole | BU2090AF.pdf | |
![]() | 218S4EAS32HK/SB400 | 218S4EAS32HK/SB400 ATI BGA | 218S4EAS32HK/SB400.pdf | |
![]() | STD30NF03L-T4 | STD30NF03L-T4 ST TO-252 | STD30NF03L-T4.pdf | |
![]() | 0805/2.7PF/50V | 0805/2.7PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/2.7PF/50V.pdf |